抗弯曲能力(机械应力断裂)
多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力,但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。
常见应力源有:工艺过程中电路板操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试,单板分割;电路板安装;电路板点位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端,沿45℃角向器件内部扩展。该类缺点也是实际发生比较多的一种类型缺点。
1、产生机械应力因素:
①测试探针导致PCB弯曲;
②超过PCB的弯曲度及对PCB的破裂式冲击;
③吸嘴贴装(贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深)及定中爪固定造成冲击;
④过多焊锡量(如一端共用焊盘)。
2、机械应力裂纹产生原理:
MLCC的陶瓷体是一种脆性材料。如果PCB板受到弯曲时,它会受到一定的机械应力冲击。当应力超过MLCC的瓷体强度时,弯曲裂纹就会出现。因此,这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。