贴片电容出现弯曲的原因是什么？有什么方法可以避免贴片电容出现弯曲的现象，避免出现贴片电容弯曲的注意事项有哪些?
贴片电容避免出现弯曲的注意事项
贴片电容的使用范围很广，但是使用过程中在PCB板中容易出现弯曲开裂，多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。
常见的问题易出现在工艺过程中电路板操作，流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试，单板分割;电路板安装;电路板点位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生较多的一种类型缺陷。
1、产生机械应力因素：
①测试探针导致PCB弯曲;
②超过PCB的弯曲度及对PCB的破裂式冲击;
③吸嘴贴装(贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深)及定中爪固定造成冲击;
④过多焊锡量(如一端共用焊盘)。
2、机械应力裂纹产生原理：
