薄膜和厚膜贴片电阻的对比：
薄膜电阻和厚膜电阻区别不是因为其厚度不同，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片外表（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。
薄膜电阻器是由真空溅射法（真空堆积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，相似印刷电路板制造过程；也就是说，将外表涂有事前设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线映照，然后外露光敏涂料的激起，使掩盖的皮膜被蚀刻掉。
厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚的导电膏 (Ceramic和Metal,称为Cermet金属陶瓷)，涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合资料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850°C烤箱，烧结构成厚膜皮膜。
薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR和更准确的公差，这归功于溅射技术能准确定时控制。但厚膜电阻用具有较好的耐电压、耐冲击的接受才能，由于较厚的皮膜。
贴片耐冲击电阻PWR系列，高额定功率，改良工作额定电压，优秀的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。
超精细贴片电阻AR系列，温度系数只要±5ppm~±50ppm，超精细性±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精细量测仪器，电子通讯等。
贴片FCR厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材维护层及三层电镀而成，具有牢靠度高，外观尺寸平均，准确且有温度系数与阻值公差小的特性。
