无论是插件技术还是芯片安装技术，电容器本身都与PCB垂直。SMT的优势主要体现在生产上，自动化程度高，精度高。在运输过程中不像插入式那样容易损坏。在性能方面，串联电容器对频率的适应性较差，但当频率小于500MHz时，很难显示出差别，如何在外观上区分片式电容器和片式电阻？片式电容器表面没有印刷，这与它的制造工艺有关。

无论是插件技术还是芯片安装技术，电容器本身都与PCB垂直。最根本的区别是芯片安装设备的电容器有一个黑色的橡胶底座。SMT的优势主要体现在生产上，自动化程度高，精度高。在运输过程中不像插入式那样容易损坏。然而，芯片放置装置需要波峰焊工艺，高温后会影响电容器的性能，特别是阴极采用电解液时，电解液会在高温后变干。插件工艺的器件趣味性较低，在同样的趣味性下电容器本身的性能可以更好
在性能方面，串联电容器对频率的适应性较差，但当频率小于500MHz时，很难显示出差别，如何在外观上区分片式电容器和片式电阻？片式电容器表面没有印刷，这与它的制造工艺有关（片式电容器是高温烧结而成，因此无法在表面印刷）。片式电阻器采用丝网印刷（可印刷商标）。详细工艺流程请来电或来函
片式电容器，全称：多层（叠层、叠层）片式陶瓷电容器，又称片式电容器，英文缩写：MLCC，容量范围：0.5pf100uf，其中，一般认为容量超过1uF的是大容量电容器。额定电压：从4v4kvdc起，当额定电压为100V及以上时，分为中高压产品
片式电容器的稳定性和容量精度与介质数据有关，可分为三类：
以cog/NPO为Ⅰ类介质的高频电容器的温度系数为0± 30ppm/℃, 电容非常稳定，几乎不随温度、电压和时间变化，主要用于高频电子电路，如振荡、定时电路等；其容量精度主要如下± 5%，当容量小于10PF时，可选择b档（± 0.1pfc（± 0.25 PFD（± 5便士。