直插电容封装信息解析-电容知识-新晨阳电子
相对于电容器而言,封装是很重要的。同时贴片电容器与直插电容器的封装是有一定区别的。这里就主要针对直插电容封装来进行详细的说明。
由于直插式无源器件体积普遍要比贴片要大一些,而且直插式器件在生产制作PCB时需要打孔,焊接技术要求跟贴片也存在差別,都比较麻烦,相对而言,直插式电阻电容器多是面向额定功率电路应用。
比较普遍的电容器分两种:无极电容器和有极电容器,具代表性的无极电容器如下:无极电容封装以RAD标注,有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4,后面的数字表示焊盘中心孔间距。有极电容器通常情况指电解电容,这类电容器都是标准的封装,同时高度不一样标准,包括较多定制的电容器,需根据产品设计结构特征来选择。较多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容,固态电容稳定性要稍好一点。电解电容封装则以RB标注,比较普遍封装有:RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0,符号中以前数字表示焊盘中心孔间距,后面数字表示外围尺寸(丝印),单位也是英寸。
直插电容封装的信息就是这些,在这些的基础上自然是能够确保安全生产电容器的运输安全。特别是相对于直插电容封装来说,其封装是十分严密的。并且相对来说,这些的封装总成本较低,更利于确保安全生产厂商的效益。当然,这些的封装方式不仅总成本较低,而且安全系数也很稳定的,通常直插电容封装往往适用于一下大规格尺寸的电容器。
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