贴片电容MLCC如今已能够做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以略微有点形变就简单使其发生裂纹。别的一样原料、尺度和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，所以越简单开裂。  

  别的一个方面是，一样原料、容量和耐压时，尺度小的电容需求每层介质更薄，导致更简单开裂。裂纹的损害是漏电，严峻时导致内部层间错位短路等安全疑问。  

  而且裂纹有一个很费事的疑问是，有时比较荫蔽，在电子设备出厂查验时可能发现不了，到了客户端才正式露出出来。所以避免贴片电容MLCC发生裂纹含义重大。  

  当贴片电容MLCC遭到温度冲击时，简单从焊端开始发生裂纹。在这点上，小尺度电容比大尺度电容相对来说会好一点，其原理即是大尺度的电容导热没这么快到达全部电容，所以电容本体的不一样点的温差大，然后发生应力。  

  这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单决裂一样。别的，在贴片电容MLCC焊接往后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的胀大系数不一样，所以发生应力，导致裂纹。  

  要避免这个疑问，回流焊时需求有焊接温度曲线。如果不必回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大添加。MLCC更是要避不用烙铁手艺焊接的技术。然而工作老是没有那么理想。  

  烙铁手艺焊接有时也不可避免。贴片外包厂家不愿意接单时，只能手艺焊接；样品出产时，通常也是手艺焊接；特殊情况返工或补焊时，有必要手艺焊接；修补工修补电容时，也是手艺焊接。无法避免地要手艺焊接MLCC时，就要非常重视焊接技术。  

  首要有必要奉告技术和出产人员电容热失效疑问，让其思想上高度重视这个疑问。其次，有必要由专门的熟练工人焊接。还要在焊接技术上严格需求，比方有必要用恒温烙铁，烙铁不超越315°C（要避免出产工人图快而进步焊接温度），焊接时刻不超越3秒挑选适宜的焊焊剂和锡膏，要先清洗焊盘，不能够使MLCC遭到大的外力，留意焊接质量等等。  

  最好的手艺焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡消融，此刻再把电容放上去，烙铁在全部过程中只触摸焊盘不触摸电容（可移动接近），之后用类似办法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。  

  机械应力也简单导致MLCC发生裂纹。因为电容是长方形的（和PCB平行的面），而且短的边是焊端，所以自然是长的那边遭到力时简单出疑问。所以，排板时要思考受力方向。  

  比方分板时的变形方向于电容的方向的联系。在出产过程中，凡是PCB也许发生较大形变的当地都尽量不要放电容。比方PCB定位铆接、单板测验时测验点机械触摸等等都会发生形变。别的半成品PCB板不能直接叠放，等等。