贴片式电阻的发展方向

本文主要介绍了贴片式电阻的发展方向，本文字数约780字，阅读完全文需8分钟。

贴片式电阻器的发展方向来讲，主要有以下几个：超小型化、绿色环保化、高精度化、低温度系数化以及贱金属化。

表面安装技术（SMT）是上世纪70年代末，在国际上发展起来的一种新型电子产品安装技术。目前已在多类电子产品中获得广泛应用，并使电子产品安装技术发生了革命性的变化。配合表面安装技术，片式元件的发展也是日新月异，而片式元件也是电子元件发展的主流和方向，目前各类电子元件的片式化率已达70%以上。在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比例通常在20∶1至50∶1，其中一些高品质品牌电子产品，如手机、笔记本电脑、PDA（掌上电脑）等当中，片式元件的比例更高，有时可达到100∶1。

用于表面安装技术的电子元器件包括片式电阻器、片式电容器、片式电感器、片式半导体器件，以及其他片式产品。其中片式电阻器的需求量大，占整个片式元器件的45%以上。而全球片式电阻器的年需求量则超过了1万亿只。

进入21世纪以来，电子信息技术的高速发展对元件技术不断提出新的要求，尤其是片式电阻器的技术也得到了全新的发展，推动着片式电阻器进入到一个迅速升级换代的时期。就片式电阻器的发展方向来讲，主要有以下几个方向，超小型化、绿色环保化、高精度化、低温度系数化以及贱金属化，为了帮助大家对片式电阻器的技术发展有所了解，现对厚膜片式电阻器和薄膜片式电阻器两大类片式电阻器作如下浅谈，仅供相关人士参考。

厚膜片式电阻器的发展

厚膜片式电阻器是相对金属膜电阻器而言，电阻膜层比较厚，厚度一般为4μm～8μm，制造工艺与传统的柱状带引线电阻器相比，采用了全新的制造工艺。片式电阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作为散热基材、Ag-Pd作为导体材料、钌及钌的氧化物作为电阻体材料、玻璃釉作为包封材料、端头电镀镍锡等。通过丝网印刷技术、烧结技术、激光调阻技术、裂片技术、端头涂银技术、折粒技术、电镀技术等30多道生产和检验工序精心制造而成。

文章来源：深圳新晨阳电子

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