芯片铝电解电容器是铝箔，介质是紧贴正极板的氧化铝，负极板不一定是金属，只要是导体就可以，因此铝电解电容器的负极是电解液。理论上，或非商品的铝电解电容器不需要额外的负极板，只需将负极引线插入电解液即可。但是，作为实际的产品，加入铝箔作为电解液的引导，在方面链接也是与正极板相似的铝箔，因此被误解为负极板。芯片铝电解电容器使用电解液的阴极有很多优点。

芯片铝电解电容器是铝箔，介质是紧贴正极板的氧化铝，负极板不一定是金属，只要是导体就可以，因此铝电解电容器的负极是电解液。
理论上，或非商品的铝电解电容器不需要额外的负极板，只需将负极引线插入电解液即可。但是，作为实际的产品，加入铝箔作为电解液的引导，在方面链接也是与正极板相似的铝箔，因此被误解为负极板。
因此，实际上这个假的负极板和正极板之间的间隙，其电解容量的容量可能比同一体积的云母容量小。因为和正极板的间隙太大了。打开电解电容器的师傅知道电解电容器没有几层，很多人都有疑问。那么大的电容器来自哪里？其实铝电解电容器是那层氧化铝，薄，而且正极板铝箔表面形状粗糙，凹凸不平，有效面积增大。负极通过充满电解液的纸与氧化铝介质密切接触。氧化铝薄，耐高压，但有方向性，正负连接时绝缘，因此电解电容器具有极性。
电解液是最传统的电解质，电解液是通过加热GAMMAD丁内酯有机溶剂和弱酸盐电容质而得到的。一般来说，铝电解电容器的阴极是这种电解液。
芯片铝电解电容器使用电解液的阴极有很多优点。首先，液体与介质的接触面积大，有助于提高电容量，其次，使用电解液具有很好的耐高温能力，可以使用SMT技术，同时耐压性也很强，另外，使用电解液作为阴极的电解电容器，介质被破坏后，如果电流不持续，电容器可以自动愈合(金属氧化物可以自动生成)。