贴片电容在设计过程中对温度有哪些要求
使用温度范围
电容器出厂有个设计工作温度，设计时有必要选择耐受范围广的产品，并考虑线路板内的实际工作温度和季节性的温度变化。电容器在超过额定工作温度范围，会出现绝缘电阻低，电流突然增大或短路的现象。
温度上升的原因
周围温度传导
热量积累导致包装内温度上升收到周围环境热辐射，如电力晶体管，正温度系数热敏电阻，胶接剂电阻等从印刷基板的焊接区等通过端子受到了外部的热传导。
自生发热
在交流电通过时，由于等价串联电阻的存在，电容器自身会产生热量，在高频回路中更应注意。急剧充放电过程电容器等价串联电阻处发热使用电压超过额定电压
在医疗电子设备，航空汽车电子等重要设备中，元器件的性能不良可能导致重大损失，车规级产品应运而生，凭借更好的可靠性被广泛应用。
贴片电容温度特性
高温时：静电容量变小，在高频区域等价串联电阻变大，绝缘电阻变小。
低温时：静电容量变小，在低频区域等价串联电阻变大。
贴片电容使用的陶瓷介质对温度依存性较高，在使用温度范围较广的情况下，其静电容量会有较大变化。为了保持准确的容值，我们推荐以下方法：
设计师严格控制工作温度，以此抑制温度导致的容量变化即使在合理工作范围内，随温度变化容值也可能变化。因此在时间恒定的回路等实效静电容量范围较小的回路上使用时，除了以上的内容，也请在考虑直流电压特性以及静电容量随时间的变化之后选择电容器。
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