陶瓷片式电容器、陶瓷电容器和单片电容器是市场上三种常见的电容器类型。它们之间既有联系又有区别。相对正式的片式陶瓷电容器的名称是圆形陶瓷电容器，它是用陶瓷粉末模压成型，然后烧结而成。单片瓷，单层结构，一般按钮尺寸，带两个引脚。目前，陶瓷片式电容器已成为市场的主流，其容量越来越大。与此同时，片式电容器的规格越来越小，0402封装越来越成为市场上的主要规格之一。

层压陶瓷片式电容器（MLCC）：也称片式单片电容器。奉化高新的正式名称是多层片式陶瓷电容器。简言之，它指的是同一件事。对于多层结构，MLCC内部通常有几十层甚至更多层。其中，每一层相当于一个电容器，几十层相当于几十个并联电容器。因此，MLCC容量大，但电压不高。它通常是表面贴装（SMD）。目前，奉化提供的常规片式电容器的额定电压为6.3V~50V。由于片式电容器用途广泛，市场上提到的大多数片式电容器是指MLCC，而不是片式钽电容器或片式铝电解电容器。目前，陶瓷片式电容器已成为市场的主流，其容量越来越大。在某些场合，它可以取代昂贵的钽电容器。与此同时，片式电容器的规格越来越小，0402封装越来越成为市场上的主要规格之一。

单片电容器：它完全是MLCC的变体。两根引线焊接在MLCC上，并用环氧树脂封装。随着电子产品小型化的发展，单片电容器的使用将减少并被MLCC取代。单石电容导致引线方向和表面材料的差异。它分为径向引线多层陶瓷电容、轴向引线多层陶瓷电容（又称激光电容）和轴向彩环电容。

 陶瓷片式电容器、陶瓷电容器和单片电容器是市场上三种常见的电容器类型。它们之间既有联系又有区别。相对正式的片式陶瓷电容器的名称是圆形陶瓷电容器，它是用陶瓷粉末模压成型，然后烧结而成。单片瓷，单层结构，一般按钮尺寸，带两个引脚。目前，陶瓷片式电容器已成为市场的主流，其容量越来越大。与此同时，片式电容器的规格越来越小，0402封装越来越成为市场上的主要规格之一。

层压陶瓷片式电容器（MLCC）：也称片式单片电容器。奉化高新的正式名称是多层片式陶瓷电容器。简言之，它指的是同一件事。对于多层结构，MLCC内部通常有几十层甚至更多层。其中，每一层相当于一个电容器，几十层相当于几十个并联电容器。因此，MLCC容量大，但电压不高。它通常是表面贴装（SMD）。目前，奉化提供的常规片式电容器的额定电压为6.3V~50V。由于片式电容器用途广泛，市场上提到的大多数片式电容器是指MLCC，而不是片式钽电容器或片式铝电解电容器。目前，陶瓷片式电容器已成为市场的主流，其容量越来越大。在某些场合，它可以取代昂贵的钽电容器。与此同时，片式电容器的规格越来越小，0402封装越来越成为市场上的主要规格之一。

单片电容器：它完全是MLCC的变体。两根引线焊接在MLCC上，并用环氧树脂封装。随着电子产品小型化的发展，单片电容器的使用将减少并被MLCC取代。单石电容导致引线方向和表面材料的差异。它分为径向引线多层陶瓷电容、轴向引线多层陶瓷电容（又称激光电容）和轴向彩环电容。

陶瓷片式电容器、陶瓷电容器和单片电容器是市场上三种常见的电容器类型。它们之间既有联系又有区别。相对正式的片式陶瓷电容器的名称是圆形陶瓷电容器，它是用陶瓷粉末模压成型，然后烧结而成。（陶瓷分为一类瓷、二类瓷和三类瓷）单片瓷，单层结构，一般按钮尺寸，带两个引脚。

由于单层结构，陶瓷电容器一般容量小但电压高。目前，风华高新提供六种不同特性的晶圆陶瓷电容器，包括CC1系列低压温度补偿型、CC81系列高压温度补偿型、CT1低压高介电常数型、ct81高压高介电常数型，CS1半导体型和CT7交流陶瓷片式电容器。ct81的最大电压可达4KV。然而，它的容量要小得多，基本上集中在PF和NF水平。例如，常用的ct81系列有一个直径为12mm的大型陶瓷片式电容器Y5V，最大智能材料为10nf。但其额定电压可达3KV，耐压（试验电压）可达5kV。从外观上看，陶瓷电容器是圆形的，有两个引线，很容易区分。