片式电感器又称表面贴装和片式电感器。与其它芯片元件一样，是新一代适用于表面贴装技术的无铅或短引线微电子元件。其前端的焊 接面在同一 平面上。片式多层陶瓷电容器源于直接用于混合集成电路安装的铅多层陶瓷电容器芯片，是S MC的主流产品。绕线式片式电感具有电感范围宽、电感精度高、损耗小、允许电流大、制造工艺继承性强、简单、成本低等特点。

片式电感器又称表面贴装电感器和片式电感器。与其它芯片元件（S MC和S MD）一样，芯片电感是新一代适用于表面贴装技术（S MT）的无铅或短引线微电子元件。其前端的焊 接面在同一 平面上。片式多层陶瓷电容器（MLCC）源于直接用于混合集成电路（HIC）安装的铅多层陶瓷电容器芯片，是S MC的主流产品。

片式电感按制造工艺可分为四类：绕线片式电感、叠层片式电感、编织片式电感和薄膜片式电感。常用的有缠绕式和叠层式。前者是传统绕线电感小型化的产物，后者采用多层印刷技术和层压生产工艺制造，体积比绕线片式电感小。片式电感的现状和发展趋势由于微型电感很难达到足够的电感和品质因数（q），由于磁性元件的电路和磁路相互交织，制造工艺相对复杂，片式电感，作为三大基本无源元件之一，明显落后于电容和电阻。

绕线式片式电感具有电感范围宽（MH~H）、电感精度高、损耗小（即Q值大）、允许电流大、制造工艺继承性强、简单、成本低等特点。然而，它在进一步小型化方面受到限 制。陶瓷芯绕片式电感能在如此高的频率下保持稳定的电感和相当高的Q值，因此在高频电路中占有一席之地。