热敏电阻的材料特性及其应用
热敏电阻是以过渡金属氧化物为主要原料制成的半导体陶瓷元件。属于负温度系数热敏电阻的范畴。它具有电阻值随温度变化而变化的特点,即电阻值随温度的升高而减小。利用这一特性,在电源电路中串联时,可以有 效地抑 制启动浪涌电流,而在浪涌电流被抑 制后,利用电流的连续作用,功率型NTC热敏电阻的电阻值可以降到很小的程度。也可用于计量设备和晶体管电路中的温度测量和温度补偿。
热敏电阻是以过渡金属氧化物为主要原料制成的半导体陶瓷元件。属于负温度系数热敏电阻的范畴。它具有电阻值随温度变化而变化的特点,即电阻值随温度的升高而减小。利用这一特性,在电源电路中串联时,可以有 效地抑 制启动浪涌电流,而在浪涌电流被抑 制后,利用电流的连续作用,功率型NTC热敏电阻的电阻值可以降到很小的程度。也可用于计量设备和晶体管电路中的温度测量和温度补偿。热敏电阻串联在电路中,主要起到“电流保险”的作用。
为了避免电子电路启动时产生的浪涌电流,电源电路中串联了一个功率型NTC热敏电阻,可以有 效地抑 制启动时的浪涌电流。功率型NTC热敏电阻在完成抑 制浪涌电流的功能后,由于其电流的连续作用,电阻值会下降到很小的程度,因此,在电源电路中使用NTC热敏电阻是抑 制启动时浪涌简单有 效的措施确保电子设备不受损坏。
热敏电阻是发展较早、种类繁多、较为成熟的敏 感元件。热敏电阻由半导体陶瓷材料构成。原理是温度引起电阻的变化。当电子浓度和空穴浓度分别为n和P,迁移率分别为μn和μP时,半导体的电导率为σ=q(nμn+PμP),因为n、P、μn和μP都是温度T的函数,所以电导率是温度的函数。因此,可以通过测量电导来计算温度,并绘制电阻-温度特性曲线。这是半导体热敏电阻的工作原理热敏电阻包括正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC)热敏电阻以及临界温度热敏电阻(CTR)。
推荐产品
- 薄膜电阻
薄膜片式固定电阻拥有低温度系数及高精度的特点,适应再流焊与波峰焊,产品全面符合RoHS指令和无卤素要求。
- 高频电感
风华高频电感具有高自谐振频率,叠层独石结构,具有高可靠性,优良的焊接性和耐焊性,适合回流焊,多数应用在移动电话、对讲机、PHS和PDA以及各种高频回路等地方。
- 压电陶瓷环
15K φ50 φ17 *6.5 MM 20K φ60 φ30 *10 MM
- 合金电阻
合金电阻最高功率可达2W,最低TCR为±50ppm,适用于作电流探测用电阻器,如电源电路,发动机用电路等,机械强度高,高频特性优越,产品符合ROHS指令以及无卤素要求
- 片式三端陶瓷电容器
片式三端陶瓷电容器具有优良的通流特性,无极性,适合高密度的表面安装,还有良好的吸收噪音、抑制浪涌脉冲的作用。
- 片式二极管
0603 0805 1206. 应用 :通讯设备、无绳电话、手机及充电器、卫星接收机。 数码相机、音响系统、电视机、录放机、摄录机。
同类文章排行
- 热敏电阻的材料特性及其应用
- 电容器的标记方法
- 去耦电容与滤波电容的功能
- 多层陶瓷电容器的性能
- 半导体陶瓷电容器材料的特性
- 陶瓷电容器的介电材料
- 铝电解电容的结构介绍
- 怎样区分铝电解电容的封装
- 贴片式与插件式的封装差异
- 贴片电解和插件电解之间的差异
最新资讯文章
- 热敏电阻的材料特性及其应用
- 正确选择共模电感的方法
- 电容器的标记方法
- 去耦电容与滤波电容的功能
- 多层陶瓷电容器的性能
- 半导体陶瓷电容器材料的特性
- 陶瓷电容器的介电材料
- 铝电解电容的结构介绍
- 怎样区分铝电解电容的封装
- 贴片式与插件式的封装差异