不同的电容器具有不同的功能和不同的适用范围。那么软终端多层陶瓷电容器的功能和应用范围有哪些呢？不妨了解一下相关的作用和适用范围。软端叠层陶瓷电容器主要应用于电池线、汽车ECU、先进驾驶辅助系统，以及汽车和工业机器人的自动驾驶系统。所谓的软端陶瓷电容器，实际上是多层陶瓷电容器，可以承受高温汽车的冲击。

不同的电容器具有不同的功能和不同的适用范围。那么软终端多层陶瓷电容器的功能和应用范围有哪些呢？面我们就来看看它的相关功能和适用范围。软端叠层陶瓷电容器主要应用于电池线、汽车ECU、高级驾驶辅助系统（ADAS），以及汽车和工业机器人的自动驱动系统。

软端子MLCC的主要特点和优势是ESR低，与传统MLCC相当，机械强度高，抗基板翘曲，并通过AEC-Q200认证。

所谓的软端陶瓷电容器，实际上是多层陶瓷电容器，可以承受高温汽车的冲击。在汽车电子日益严格的要求之下，各种叠层陶瓷电容器对焊点的要求特别高。以汽车为例，一辆汽车通常需要1000多个叠层陶瓷电容器。管这些电容器以寿命长、可靠性高而著称，但汽车电子产品必须暴露在140～125℃（在某些应用之中可达150℃）的大范围温度环境之中，还要承受冲击和振动以及焊点的损坏。其他一些缺点。

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软端子MLCC的主要特点和优势是ESR低，与传统MLCC相当，机械强度高，抗基板翘曲，并通过AEC-Q200认证。

所谓的软端陶瓷电容器，实际上是多层陶瓷电容器，可以承受高温汽车的冲击。在汽车电子日益严格的要求之下，各种叠层陶瓷电容器对焊点的要求特别高。以汽车为例，一辆汽车通常需要1000多个叠层陶瓷电容器。管这些电容器以寿命长、可靠性高而著称，但汽车电子产品必须暴露在140～125℃（在某些应用之中可达150℃）的大范围温度环境之中，还要承受冲击和振动以及焊点的损坏。其他一些缺点。

因此，任何电容器的使用范围都不是绝对的。就需要根据实际需要来判断是否在这样的环境之中使用它。此外，与传统焊料相比，弹性较差的无铅焊料的使用越来越多，导致焊点更硬、更脆。因此，当PCB板由于热冲击或机械影响而扭曲或弯曲时，在焊点处会产生裂纹。