片状多层陶瓷电容器的封装方式
片状多层陶瓷电容器都是卷装的
片状多层陶瓷电容器都是卷装的,型号在带盘上,而电容器上无任何标志。
虽然可以用测量方法知道其容量,但很难区别材料类别的精度等级。因此在使用过程中,特别是手工装配时务必小心。
敞开式片状微调电容器不能用波峰焊,而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。
片状电容器普遍采用多层结构,在使用时有些人采用烙铁手工焊接,此时一定要注意焊接速度,避免过热,造成基化端头因温差大而断裂,使容量下降。
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