片式多层陶瓷电容器失效是怎么一回事呢？片式多层陶瓷电容器失效有哪些因素呢？按照失效，我们分为内部因素和外部因素，如果片式多层陶瓷电容器内部或者外部存在某种缺陷，这都会直接影响到片式多层陶瓷电容器产品的电性能以及其可靠性，给产品质量带来隐患。

　　我们将内部因素分为这3种：空洞、裂纹、分层。

　　首先我们说说陶瓷介质内的空洞，陶瓷电容介质空洞是怎么一回事呢？

　　1、陶瓷电容介质空洞

　　导致陶瓷电容空洞的主要原因是因为陶瓷粉料内的有机或者无机的污染，烧结过程中火候控制不当，空洞的产生会导致漏电，而漏电又导致器件内部发热，进一步降低陶瓷介质的结缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容开裂，爆炸，甚至燃烧等严重后果。

　　2、烧结裂纹

　　烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展，主要原因与烧结过程中的冷却速度有关裂纹和危害与空洞相仿。

　　3、分层

　　多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000°C以上。层间结合力不强，烧结的过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都有可能导致分层的发生。分层和空间、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

　　检测方法：

　　超声波探伤方法能够更精准地检测出陶瓷电容内部的缺陷，并且能够确定缺陷的位置，进一步的磨片分析，对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理，表明了超声波探伤方法在陶瓷电容的内部缺陷的检测、判定上有效性和可靠性。

　　外部因素：裂纹

　　1、温度冲击裂纹：主要是由于器件在焊接的时候，波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是受较大的导致温度冲击裂纹的重要原因。

　　2、机械应力裂纹

　　陶瓷电容的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲的操作都可能导致器件开裂。

　　检测方法：

　　对于外部缺陷通常采用显微镜下人工目测法或者自动外观分选设备。