MLCC现在有数百甚至数千层，每层都是微米厚。此外，MLCC具有相同的材料、尺寸和耐压性，容量越高，层数越多，每层越薄，因此更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时会导致内部层间错位和短路等安全问题。因此，防止MLCC中的裂纹具有重要意义。此外，在MLCC焊接后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，导致应力和裂纹。在生产过程中，尽量不要对PCB可能有较大变形的电容器放电。例如，PCB定位铆接、单板测试期间测试点的机械接触等都会产生变形。

MLCC现在有数百甚至数千层，每层都是微米厚。因此，稍有变形就容易引起裂纹。此外，MLCC具有相同的材料、尺寸和耐压性，容量越高，层数越多，每层越薄，因此更容易断裂。另一个方面是，当材料、容量和耐受电压相同时，小尺寸的电容要求每层介质都更薄，从而更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时会导致内部层间错位和短路等安全问题。因此，防止MLCC中的裂纹具有重要意义

当MLCC受到温度影响时，很容易从焊接端产生裂纹。在这方面，小尺寸电容器相对优于大尺寸电容器。其原理是，大型电容器的热传导不会很快到达整个电容器，因此电容器体不同点的温差很大，因此膨胀尺寸不同，从而产生应力。这一原理与倒沸水时厚玻璃比薄玻璃更容易破裂相同。此外，在MLCC焊接后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，导致应力和裂纹。为了避免这个问题，在回流焊接期间需要良好的焊接温度曲线。如果用波峰焊代替回流焊，这种故障将大大增加。MLCC应避免使用烙铁进行手工焊接。当不可避免地需要手工焊接MLCC时，我们应该高度重视焊接过程

首先，必须将电容器的热故障告知工艺和生产人员，以便他们能够从思想上高度重视这个问题。其次，必须由专业熟练工人进行焊接，对焊接工艺要求严格，机械应力也容易导致MLCC开裂。由于电容器是矩形的（平行于PCB），短边是焊接端，因此长边在受力时很容易出现问题。因此，在布置板时应考虑应力方向。例如，板的变形方向与电容方向之间的关系。在生产过程中，尽量不要对PCB可能有较大变形的电容器放电。例如，PCB定位铆接、单板测试期间测试点的机械接触等都会产生变形。此外，半成品PCB板不能直接堆叠等。

摘自：http://www.sznse.com/Article/mlccdrdzys.html