MLCC产生裂纹的原因，怎样检测
造成MLCC裂纹的因素有哪些？
生产商包装后的产品不太可能是存在裂纹的，大多数贴片电容生产商非常小心地确保外观检验质量和正确的搬运操作。除了贴装过程的挤压和加工过程的弯曲，裂纹还会因热冲击，板内测试和氢吸收引起的。
我们的电容用户怎样检测裂纹呢？
首要的是提供更多的资源去避免裂纹的产生而不是去检测裂纹是否存在。不过，裂纹是可以通过使用电阻测试仪进行在板检测的。一般地，电容存在裂纹，电阻值会下降，或经老化后电阻值会明显下降。
注意：要标示“警告”避免板弯曲和直接的元件接触。
使用过程中怎样避免MLCC产生裂纹呢？
正确的拾放位置设定和最小的板弯曲是关键。表面贴装后的PCB分板是一个尤其精致的过程，分板时的任何弯曲都会引来应力，如上面讨论的一样。此外，MLCC与PCB板分割面的接近度和方向是极重要的。PCB上的分孔和切槽设计应远离MLCC。MLCC的贴装方位应与开孔平行，以确保MLCC在PCB板弯曲时受到最小的拉伸应力。MLCC布置平行于切割线和远离接触点是最佳的放置方向。
推荐产品
- 贴片铝电解电容器
风华贴片型铝电解电容,温度在-40℃~+130℃之间,寿命为1000~8000小时，适合于自动表面贴装技术和高密度电路
- 通用型X5R片容
特性： 1.电容容量较大，比容大。 2.具有高的电容量且较稳定，在-55℃~+85℃工作范围内，其温度特性为≤±15%。 3.叠层独石结构，具有高可靠性。 4.优良的焊接性和耐焊性，适用于回流焊和波峰焊 这个只是我们常规X5R片容,如需了解更多,可以直接咨询我们！
- 焊针式铝电解电容
基板自立型铝电解电容在85℃下可负载寿命2000小时,拥有小型化的特点,适用于开关电源、通信设备及其他各种电子产品。
- 微波片容
高Q值、低等效串联电阻、高自谐振频率,适用于移动通信基站、无线通信产品、射频功率放大器等产品
- CT81高温高介电质圆片瓷介电容器
CC1 、 CC81 、CT1、 CT81、 CS1 、CT7。特性：损耗低、容量稳定性高，电容量变化与温度呈线性关系，多种温度系数。应用：谐振回路及温度补偿效应的电路。
- 贴片电容
特性： 1.在10℃~85℃工作范围内，其温度特性为±22%，-56% 2.叠层独石结构，具有高可靠性。 3.优良的焊接性和耐焊性，适用于回流焊和波峰焊
同类文章排行
- MLCC产生裂纹的原因，怎样检测
- 压敏电阻的失效现象
- 压敏电阻的损坏原因是，失效模式又是
- 检测电解电容的几个方法
- 为什么Y电容的电容量不能做的很大
- 选择压敏电阻注意事项是什么
- 电容的损坏主要表现在那些方面
- 色码电感的读数是怎样的有哪些作用
- 无极性有极性电解电容爆裂的原因
- 为何说电解电容的高容量与其其他特性有关
最新资讯文章
- MLCC产生裂纹的原因，怎样检测
- 同样是热敏电阻，NTC与PTC的区别在那
- 按使用范围可分类的NTC热敏陶瓷电阻
- 据应用不同划分NTC热敏电阻
- 热敏电阻分类，热敏电阻生活中的应用
- 生产NTC陶瓷热敏电阻的工艺步骤有
- 直插瓷片电容的电介质分类
- 瓷片电容，瓷片电容作用
- 压敏电阻的失效现象
- 压敏电阻的损坏原因是，失效模式又是
您的浏览历史
