铝电解电容的制作工艺是,其优缺点又是什么
铝电解电容的制作工艺
电解电容是用金属作为阳极(Anode),并在表面形成一层金属氧化膜作为介质;然后湿式或固态的电解质和金属作为阴极(Cathode)。电解电容大都是有极性的,如果阴极侧的金属,也有一层氧化膜,就是无极性的电解电容。
铝电解电容的制作工艺大致有如下几步:
首先,铝箔会通过电蚀刻(Etching)的方式,形成一个非常粗糙的表面,这样增大了电极的表面积,可以增大电容量;
再通过化学方法将阳极氧化,形成一个氧化层,作为介质;
然后,在阳极铝箔和阴极铝箔之间加一层电解纸作为隔离,压合绕制;
最后,加注电解液,电解纸会吸收电解液,封装成型。
使用电解液的湿式铝电解电容应用广;优点就是电容量大、额定电压高、便宜;缺点也很明显,就是寿命较短、温度特性不好、ESR和ESL较大。对于硬件开发来说,需要避免过设计,在满足性能要求的情况下,便宜就是最大的优势。
铝电解电容也有使用二氧化锰、导电高分子聚合物等固态材料做电解质;聚合物铝电解电容的结构。
聚合物铝电解电容的ESR较小,容值更稳定,瞬态响应好;由于是固态,抗冲击振动能力比湿式的要好;可以做出较小的SMD封装。当然,湿式的铝电解电容也可以做SMD封装。
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