厚膜电阻与薄膜电阻的结构区别
金属箔电阻是由真空熔炼而成的金属箔,然后通过轧制制成金属箔,然后将金属箔与氧化铝陶瓷基片结合,然后通过光刻工艺控制金属箔的形状,从而控制。金属箔电阻是目前可以控制佳的。厚膜电阻是目前应用广泛的,价|格便宜,耐受性分别为百分之5和百分之1,大部分产品用于百分之5和百分之1的片状厚膜电阻。薄膜电阻是在氧化铝陶瓷衬底上真空沉积形成的,通常只有0.1um厚,只有厚膜电阻的1/1000,然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。
金属箔电阻是由真空熔炼而成的金属箔,然后通过轧制制成金属箔,然后将金属箔与氧化铝陶瓷基片结合,然后通过光刻工艺控制金属箔的形状,从而控制。金属箔电阻是目前可以控制佳的。厚膜电阻是目前应用广泛的,价|格便宜,耐受性分别为百分之5和百分之1,大部分产品用于百分之5和百分之1的片状厚膜电阻。薄膜电阻是在氧化铝陶瓷衬底上真空沉积形成的,通常只有0.1um厚,只有厚膜电阻的1/1000,然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。
金属箔电阻(MetalFoilResistor)是由真空熔炼而成的金属箔,然后通过轧制制成金属箔,然后将金属箔与氧化铝陶瓷基片结合,然后通过光刻工艺控制金属箔的形状,从而控制电阻。金属箔电阻是目前可以控制的佳电阻。
厚膜电阻(ThickFilmResistor)中使用的丝网印刷方法是将一层钯银电极附着在陶瓷衬底上,然后打印一层二氧化钌作为电极之间的。厚膜电阻的膜通常是厚的,大约100微米。厚膜电阻是目前应用广泛的,价|格便宜,耐受性分别为百分之5和百分之1,大部分产品用于百分之5和百分之1的片状厚膜电阻。
薄膜电阻是在氧化铝陶瓷衬底上真空沉积形成的,通常只有0.1um厚,只有厚膜电阻的1/1000,然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。薄膜工艺的光刻工艺非常精|确,可以形成复杂的形状。因此,薄膜电容的性能可以很好地控制。可变电阻是指电阻值可以改变,可以有两种:一种是阻值可以手动调节,另一种是阻值可以根据其他物理条件变化。
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