由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU\Memory\PCI EXPressdevices供电部分的电容的要求就越来越高。而传统的液态铝电解电容器无论阻抗再低，总依然会存在发热，当温度升高到一定程度时，电容器内部蒸汽压增大。此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(通常大家所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或无法运行而需要送修。

     固态电容的全称是导电性高分子聚合物铝质电解电容也叫高分子铝电容，是目前电容器产品中较高阶的产品，固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性，它与液态铝质电解电容较大差别，在于所使用的阴极材料，过去铝质电解电容所使用的阴极材料是电解液，而固态电容则是导电性高分子聚合物材料，常见的导电性高分子聚合物有PPY,PEDH。固态电容备受Intel和主板厂商的重视，那么相较之前的电解电容来说，固态电容有何优点呢？

      固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出*为优异的电器特性与**度，导电性高分子铝固态电解容器已成为下一世代固态电解电容器的开发主流。

摘自：http://www.sznse.com/Article/gtdrhldjdr.html