电子元器件的主要失效模式包括开路、短路、燃烧、爆炸、漏电、功能性故障、电参数漂移、不稳定失效等。如，一个半导体元件看似完整，但实际上需要大量的时间来调整硬件电路，有时甚至会发生爆炸。今天我们主要讲的是电容、电阻和电感。防止电容器过电压失效，电容器在过电压条件之下很容易击穿，实际应用之中经常出现瞬时高电压。选用瞬态过电压性能好的电容器，并找原厂制作安全可靠的电容器。

电子元器件的主要失效模式包括开路、短路、燃烧、爆炸、漏电、功能性故障、电参数漂移、不稳定失效等。对于硬件工程师来说，电子元器件的故障是非常麻烦的。如，一个半导体元件看似完整，但实际上需要大量的时间来调整硬件电路，有时甚至会发生爆炸。今天我们主要讲的是电容、电阻和电感。

电子元器件的主要失效模式包括开路、短路、燃烧、爆炸、漏电、功能性故障、电参数漂移、不稳定失效等。如，一个半导体元件看似完整，但实际上需要大量的时间来调整硬件电路，有时甚至会发生爆炸。今天我们主要讲的是电容、电阻和电感。防止电容器过电压失效，电容器在过电压条件之下很容易击穿，实际应用之中经常出现瞬时高电压。选用瞬态过电压性能好的电容器，并找原厂制作安全可靠的电容器。

电子元器件的主要失效模式包括开路、短路、燃烧、爆炸、漏电、功能性故障、电参数漂移、不稳定失效等。对于硬件工程师来说，电子元器件的故障是非常麻烦的。如，一个半导体元件看似完整，但实际上需要大量的时间来调整硬件电路，有时甚至会发生爆炸。今天我们主要讲的是电容、电阻和电感。

电容器常见的失效形式有损坏、短路、致命故障、开路、致命故障、电参数变化（包括电容差、损耗角正切增大、绝缘性能下降或漏电流升高等）。部分功能故障泄漏部分功能故障导线腐蚀损坏或损坏绝缘体的致命故障损坏绝缘体的致命故障绝缘体表面的电弧部分功能故障，电容器故障有各种原因。各种电容器的材料、结构、制造工艺、性能、使用环境不同，其失效机理也各不相同。

电容器破坏的主要失效机理①The电介质材料有缺陷或有缺陷，或含有导电杂质或导电颗粒2介质的电老化和热老化3介质外部的电化学反应4银离子转移5.在电容器制造过程之中介质受到机械损伤6.介质的分子结构发生变化。7.极致高湿度或低压环境之下的闪络。8.机械应力之下的中等瞬时短路。

防止电容器过电压失效，电容器在过电压条件之下很容易击穿，实际应用之中经常出现瞬时高电压。选用瞬态过电压性能好的电容器，并找原厂制作安全可靠的电容器。