电容制作过程

  （1）端极浆料浸覆和烧结制作端电极基层

　　为提高端电极基层在陶瓷芯体上的附着力，端电极浆料中含有玻璃料，在烧结端电极时玻璃料会烧渗进入陶瓷体一定的深度。

　　（2）电镀镍层、锡层

　　在氨基磺酸镍溶液中电镀形成：

　　镍Ni层—焊接阻热层（1～3um)

　　在甲基磺酸锡溶液中电镀形成：

　　锡Sn层—焊接层(3～8um)

　　由于电镀液是酸性溶液，MLCC会被酸性镀液腐蚀，尤其是基层电极与陶瓷结合处最易被腐蚀为微沟槽，成了薄弱处。

　　因常规MLCC端头处固有的微缺陷，在弯曲、机械振动和热冲击等应力作用下，裂纹就很易在端电极部位产生。

　　当MLCC存在裂纹，轻则产品容量低甚至无容量，导致电路不能正常工作；重则产品绝缘低、漏电、短路甚至烧毁。

　　引起MLCC裂纹的因素除了常见的之外还有哪些？

　　生产商包装后的产品不太可能是存在裂纹的，大多数贴片电容MLCC制造商非常小心地确保最终外观检验质量和正确的搬运操作。除了贴装过程的挤压和加工过程的弯曲，裂纹还会因热冲击，板内测试和氢吸收引起的。

　　电容器如何检测裂纹？

　　首要的是提供更多的资源去避免裂纹的产生而不是去检测裂纹是否存在。不过，裂纹是可以通过使用电阻测试仪进行在板检测的。一般地，电容存在裂纹，电阻值会下降，或经老化后电阻值会明显下降。

　　注意：要标示“警告”避免板弯曲和直接的元件接触。

　　MLCC被贴装在PCB板后，当PCB板因外力作用而弯曲时，MLCC基体承受拉伸应力。