瓷电容器和独石电容器是使用频率较高的电容器，在发展过程之中受到了大家的关注和青睐。这两个电容从不同的角度看是不一样的。接下来，编辑将分析两者的区别。可以根据优点选择合适的电容器。陶瓷片电容器是由薄膜银在薄陶瓷片的两边。MLCC的容量很大，但电压不高。单片电容器完全是MLCC的变体，其中两根导线焊接到MLCC并用环氧树脂封装。瓷具有电容小、温度系数范围宽、介质损耗低、泄漏小、耐潮湿等特点。

瓷电容器和独石电容器是使用频率较高的电容器，在发展过程之中受到了大家的关注和青睐。这两个电容从不同的角度看是不一样的。接下来，编辑将分析两者的区别。可以根据优点选择合适的电容器。

陶瓷片电容器是由薄膜银在薄陶瓷片的两边。它的优点是体积小，耐高压，价格低，而且频率高（一个是高频电容）。相对来说，有优点也有缺点，而陶瓷片式电容的缺点就是易碎。容量较低。常用于高频振荡、谐振、去耦和音频。

陶瓷片式电容器是由陶瓷粉末成型，然后烧结而成。（陶瓷分为两部分。Ⅰ类瓷、Ⅱ类瓷、Ⅲ类瓷）独石瓷的单层结构，一般一个纽扣大小有两个引脚。由于采用单层结构，陶瓷片式电容器一般容量小，但电压高。多层结构的MLCC电容器通常有几十层，甚至更多的多层。每一层相当于一个电容，几十层相当于几十个电容并联。MLCC的容量很大，但电压不高。一般的表面贴装封装。

瓷电容器和独石电容器是使用频率较高的电容器，在发展过程之中受到了大家的关注和青睐。这两个电容从不同的角度看是不一样的。接下来，编辑将分析两者的区别。可以根据优点选择合适的电容器。陶瓷片电容器是由薄膜银在薄陶瓷片的两边。MLCC的容量很大，但电压不高。单片电容器完全是MLCC的变体，其中两根导线焊接到MLCC并用环氧树脂封装。瓷具有电容小、温度系数范围宽、介质损耗低、泄漏小、耐潮湿等特点。

瓷电容器和独石电容器是使用频率较高的电容器，在发展过程之中受到了大家的关注和青睐。这两个电容从不同的角度看是不一样的。接下来，编辑将分析两者的区别。可以根据优点选择合适的电容器。

陶瓷片电容器是由薄膜银在薄陶瓷片的两边。它的优点是体积小，耐高压，价格低，而且频率高（一个是高频电容）。相对来说，有优点也有缺点，而陶瓷片式电容的缺点就是易碎。容量较低。常用于高频振荡、谐振、去耦和音频。

陶瓷片式电容器是由陶瓷粉末成型，然后烧结而成。（陶瓷分为两部分。Ⅰ类瓷、Ⅱ类瓷、Ⅲ类瓷）独石瓷的单层结构，一般一个纽扣大小有两个引脚。由于采用单层结构，陶瓷片式电容器一般容量小，但电压高。多层结构的MLCC电容器通常有几十层，甚至更多的多层。每一层相当于一个电容，几十层相当于几十个电容并联。MLCC的容量很大，但电压不高。一般的表面贴装封装。

单片电容比CBB小，CBB常用于模拟和数字电路的信号旁路、滤波和音频。单片电容器完全是MLCC的变体，其中两根导线焊接到MLCC并用环氧树脂封装。瓷具有电容小、温度系数范围宽、介质损耗低、泄漏小、耐潮湿等特点。缺点：容量小，机械强度差。单片电容大，适用于低频。陶瓷片式电容器适用于高频。可以替代。