多层陶瓷电容器是片式元件中应用广泛的一类，它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器，具有体积小，比容量高，精度高等特点。它不仅封装简单，密封性好，而且能有 效隔离异性电极。在高频开关电源，计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有 机薄膜电容器和电解电容器，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。

多层陶瓷电容器是片式元件中应用广泛的一类，它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器，具有体积小，比容量高，精度高等特点。根据IT产业小型化，轻量化，高性能，多功能的发展方向，在2010年国家远景目标纲要中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件作为电子产业的发展重 点它可以附着在印刷电路板(PCB)，混合集成电路(HIC)基板上，可有 效减小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。它不仅封装简单，密封性好，而且能有 效隔离异性电极。在高频开关电源，计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有 机薄膜电容器和电解电容器，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能

旁路(解耦)是交流电路中一些并联元件的低阻抗路径。在电子电路中，解耦电容器和旁路电容器起着抗干扰作用，电容器的位置不同，地址不同。对于同一电路，旁路(旁路)电容器以输入信号中的高频噪声作为滤波对象，滤除前端携带的高频杂波，解耦电容(解耦电容)，以输出信号的干扰为滤波对象。