它也被称为片式单片电容器。MLCC可以在电子电路中存储电荷、阻断直流、滤波、组合、区分不同的频率和调谐电路。用于便携式录像机、手机等掌上电子产品，需要更小型化的MLCC产品。包括高压MLCC在内的新一代MLCC采用廉价的贱金属材料镍和铜作为电极，大大降低了MLCC的成本。然而，基底金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结，以确保电极材料的导电性，而较低的氧分压将导致介电陶瓷的半导电性，这不利于元件的绝缘性和可靠性。

多层陶瓷电容器是应用最广泛的芯片元件。它将内部电极材料和陶瓷体以多层交替平行重叠，并将它们烧成一个整体。它也被称为片式单片电容器。它具有体积小、比容量大、精度高等特点。它可以附着在印刷电路板和混合集成电路基板上，有效降低电子信息终端产品的体积和重量，提高产品可靠性
符合It行业小型化、轻量化、高性能和多功能的发展方向，《2010年国家愿景纲要》明确提出，应将表面贴装等新型元器件作为电子产业的发展重点。它不仅具有简单的封装和良好的密封性，而且可以有效地隔离对电极
MLCC可以在电子电路中存储电荷、阻断直流、滤波、组合、区分不同的频率和调谐电路。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中，可以部分替代有机薄膜电容器和电解电容器，大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能
用于便携式录像机、手机等掌上电子产品，需要更小型化的MLCC产品。另一方面，由于精密印刷电极和层压工艺的进步，超小型MLCC产品也逐渐可用和应用，因为传统的MLCC使用昂贵的钯电极或钯银合金电极，其70%的制造成本被电极材料占据。包括高压MLCC在内的新一代MLCC采用廉价的贱金属材料镍和铜作为电极，大大降低了MLCC的成本。然而，基底金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结，以确保电极材料的导电性，而较低的氧分压将导致介电陶瓷的半导电性，这不利于元件的绝缘性和可靠性。

摘自：http://www.sznse.com/Article/dctcdrdyst.html