多层陶瓷电容器（MLCC）——简称片式电容器，是由陶瓷介质膜片和印刷电极制成的。（外部电极）以错位方式堆叠，通过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，然后在芯片之上，电容器的两端用金属层（内部电极）密封，形成单片结构，因此也称为单片电容器。

片式电容器具有体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适用于表面贴装的特点，此外还具有电容器的“阻塞直达交通”的特点。随着世界电子工业的飞速发展，作为电子工业基础元件的片式电容器也以惊人的速度发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，全球对片式电容器的需求量超过2000亿片，其中70%来自日本，其次是欧美和东南亚（包括中国）。随着芯片产品可靠性和集成度的提高，其用途越来越广泛，广泛应用于各种军用和民用电子机器和电子设备。如计算机、电话、程控交换机、精密测试仪器、雷达通讯等。

简单平行板电容器的基本结构是一个绝缘下方介质楼加上两个导电金属电极。因此，多层片式陶瓷电容器的结构主要包括陶瓷介质、金属之内电极和金属之外电极三部分。电极多层片式陶瓷电容器为多层叠层结构。简单地说，就是多个简单平行板电容器的并联体。

以满足电子机器朝着小型化、大容量、高可靠性和低成本的不断发展。多层片式电容器也在迅速发展：种类在增加，体积在缩小，性能在提高，技术在改进，材料在不断更新。轻、薄、短系列产品已趋于标准化和通用化。它的应用逐渐从消费设备向投资设备渗透和发展。芯片的元器件在移动通信设备之中得到广泛应用。