瓷介电容的失效类型有哪些，其原因是什么？
多层瓷介电容器的失效模式和失效机理众多，按照电参数表现来看，失效模式可以分为三种：开路、短路和电参数漂移。
多层瓷介电容器最为常见的失效模式为电参数漂移，包括电容量的变化、损耗的变化和绝缘电阻的变化，三个参数中最为敏感的电参数为损耗值和绝缘电阻值，在实际工作中，只要是表现出了失效，其损耗值或绝缘电阻值都或多或少出现不同程度的漂移，因此考察损耗值和绝缘电阻值对于评判多层瓷介电容器的失效状态具有重要意义。
多层瓷介电容器短路的失效模式较为常见，通常表现为两个端电极间的电阻值明显下降至欧姆或者毫欧姆的数量级，这种失效模式大多与最终的过电有关系。多层瓷介电容器出现开路的失效模式比较少见，主要有两种情况，一种情况是经历了严重的过电后，致使内部电极间或者端电极与内电极间烧毁形成开路；另外一种情况是某种应力致使端电极与内电极间因为过应力出现裂纹、开裂，导致电极间电连接不良形成开路，此种失效多数和样品本身的质量有关。
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